在四川激光焊接作為一種高質(zhì)量、高精度、低變形、高效率的焊接方法，在航空航天、機械制造、汽車工業(yè)、生物醫(yī)學(xué)等方面，尤其是電子封裝領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用” 。在電子封裝領(lǐng)域，由于產(chǎn)品體積小、結(jié)構(gòu)精密，這就要求焊點小、焊接強度高、焊接熱影響區(qū)窄，傳統(tǒng)的焊接方法難以滿足要求，而激光焊接以其獨特的優(yōu)勢滿足了電子封裝行業(yè)的焊接需求，所以其在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。

什么是激光焊接？激光焊接是一種現(xiàn)代的焊接方法，它是將高強度激光束直接輻射至材料表面,通過激光與材料的相互作用,使材料局部熔化實現(xiàn)焊接。激光可以用于對很多材料的焊接, 碳鋼、低合金高強度鋼、不銹鋼、鋁合金和鈦合金等都可以用激光進行焊接。激光焊接有哪些優(yōu)點？激光焊接的封裝應(yīng)用

在眾多的電子封裝技術(shù)中，激光熔焊技術(shù)以其逸出氣體少、熱影響區(qū)窄、熱變形小等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用在電子器件(主要集中在鋰電池、精密儀器儀表、密封繼電器及微波組件等)的點焊和密封焊接過程中。激光鍵合技術(shù)在電子封裝、光電子封裝、微系統(tǒng)封裝和MEMS封裝的開發(fā)過程中都有一定的使用。

激光焊接和傳統(tǒng)電弧焊的.大區(qū)別在于熱傳導(dǎo)方式的不同, 材料對激光束能量的吸收受到很多因素的影響,如激光束的類型、即時激光束的能量密度和材料的表面狀況等等都會影響能量的傳輸。

激光焊接的工藝參數(shù)對產(chǎn)品的質(zhì)量有著很大的影響。在激光焊接過程中，對焊接質(zhì)量好壞的影響的工藝參數(shù)主要有以下幾種：

隨著封裝尺寸的不斷縮小、集成度的日益提高、功能的不斷加強、封裝形式、材料及結(jié)構(gòu)的多樣化，激光焊接技術(shù)無論在電子封裝、光電子封裝還是在MEMS 封裝、微系統(tǒng)封裝中的地位都變的尤為重要，具有更加廣闊的應(yīng)用前景。未來激光焊接技術(shù)在應(yīng)用和研究方面將集中在以下幾點：三維立體及FC封裝中的激光錫球鍵合技術(shù)、Flip Chip 及RF 封裝中的激光返修技術(shù)、二極管激光鍵合技術(shù)、超快速激光鍵合技術(shù)、激光鍵合過程自動化、帶有敏感薄膜的MEMS 和光電子封裝中的無釬劑激光選擇性軟釬焊技術(shù)、非平衡加熱過程溫度場及應(yīng)力場分析、鍵合焊點可靠性等。

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